# 华为韬（τ）定律：证据说明

## 当前边界

- 华为新闻稿是 τ Scaling、LogicFolding、381 款芯片、未来麒麟和 2031 等效密度目标的直接厂商来源。
- IEEE ISCAS 页面确认何庭波的主旨演讲、题目、摘要和会议日程，但当前公开页面没有完整公式、PPA 表或可复现实验。
- Huawei 新闻稿的“六年 381 款芯片”与 IEEE keynote abstract 的“五年 150+ advanced chips”存在统计口径差异，专题不得自行消解。
- “1.4nm equivalent density”不是“真实 1.4nm 制造工艺”，必须补 transistor/mm²、logic/SRAM mix、面积与基线定义。
- Reuters/行业评论只作为独立背景和反证入口，不替代技术论文。

## 允许结论

当前可以说：华为提出了一套从器件到系统、以缩短时间量为共同目标的候选工程框架。

当前不能说：τ Scaling 已成为行业定律、LogicFolding 已被公开复现、华为已制造 1.4nm 芯片。

## P0 证据任务

1. 公开公式、变量和跨层聚合方式。
2. LogicFolding 结构、版图和同工艺 PPA。
3. 麒麟产品的独立性能、功耗、面积和拆解。
4. 灵衢/超节点的协议与规模曲线。
5. 论文、专利、第三方复现和反例。