不是已确立的行业定律
当前公开证据支持“华为提出了一套跨层缩时工程原则”,不支持“IEEE 或行业已认可其取代摩尔定律”。
研究重点不是复述“后摩尔定律”,而是检验:跨层时间缩微是否有统一定义、LogicFolding 是否带来可比较收益、产品与系统证据能否独立复现。
专题把厂商主张、会议事实、独立评价和未来路线图分开。
当前公开证据支持“华为提出了一套跨层缩时工程原则”,不支持“IEEE 或行业已认可其取代摩尔定律”。
缺少结构、版图、PPA 与同工艺基线,暂时无法判断它与 3D 集成、布局布线和先进封装的差异。
把器件 RC、关键路径、任务执行和系统通信统一到 time-to-solution,可能比单个技术名词更重要。
381 款芯片、2026 麒麟和 2031 1.4nm 等效密度都需要定义、产品和独立测量。