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官方产品页、标准、官方 portfolio。可用于领导汇报，但必须注明不等于 MED 可复制。
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OfficialPaperPublic-summary领导可用性
证据硬度仪表盘
本页把 MED 证据卡按硬度分级，并明确哪些结论可以进入领导汇报，哪些只能作为内部探索或待升级线索。核心原则：官方/标准/论文证据优先；public-summary 只能占位。
一、证据数量与硬度分布
当前共有 26 张 evidence cards；其中 official / peer-reviewed / roadmap 是可用于领导汇报的主证据，public-summary 仍需升级。
Official5Fujifilm、ECMA、IBM 相关官方证据
Peer-reviewed / arXiv12磁记录、热稳定性、读回、建模论文
Roadmap1INSIC 2024 磁带路线图
Product / Format3LTO/IBM 3592/格式演进等产品格式证据
Public-summary3BaFe、高密度里程碑、LTO servo 占位证据
Indexes3README、claim matrix、upgrade ledger
Resource hard evidence33Official + paper + challenger + portrait evidence cards
二、证据等级规则
同一结论若有多个证据，优先使用硬度最高的来源。
Peer-reviewed / arXiv
可支撑物理、建模、表征、读回和密度极限的技术论点；需标注迁移边界。
Industry Roadmap
可支撑技术参数框架、路线图和行业趋势，但不等于产品承诺。
Public-summary
只能作为占位或检索线索；不能进入最终领导结论，必须待升级。
三、核心证据清单与使用权限
这里只列最关键的证据组；完整清单见 论文 Markdown 渲染归档。
| 证据组 | 等级 | 代表文件 | 可支撑结论 | 使用权限 | 升级动作 |
|---|---|---|---|---|---|
| LTO-10 官方规格 | A | official_fujifilm_lto10_40tb_specs.md | 容量、磁颗粒、Aramid 基膜、厚度、长度、传输率、环境范围共同影响磁带容量。 | 可用于领导汇报 | 补 datasheet/PDF 页码。 |
| 磁带标准框架 | A | official_ecma319_ultrium1_format_standard.md | 磁带是物理/磁性特征、信号质量、记录方法、格式和互换性体系。 | 可用于领导汇报 | 补更新代际标准。 |
| IBM 企业磁带与 LTFS | A | IBM Tape Portfolio / IBM Storage Archive | 世界级 benchmark 覆盖企业磁带 portfolio、LTFS、元数据和 archive management。 | 可用于领导汇报 | 补 TS1170/3592 datasheet。 |
| 密度极限/热稳定性 | B | Thermally induced error | 磁密度提升受到 bit size、热稳定性、可写性和误码限制。 | 可用于技术汇报 | 补正式 DOI/出版信息。 |
| 读回 SNR / 读头 | B | readback SNR / differential reader | 高密度不仅看介质，还要看读回信噪比、头介间距、PW50 和 ISI。 | 可用于技术汇报 | 补磁带专用读头论文。 |
| 教授资源 | B | 教授详情页 | Ioffe/ITMO 可作为国家级磁学、表征、建模资源池。 | 可用于访谈计划 | 补专家访谈纪要。 |
| BaFe / 高密度里程碑 / LTO servo | C | public_* evidence cards | 只能证明这是重要方向和待升级线索。 | 内部探索，不进最终结论 | 补官方新闻稿、标准或论文。 |
手机端可横向滑动查看表格。
四、当前可进入领导汇报的结论
这些结论已有 A/B/B+ 级证据支撑。
1. 磁密度必须放在第一优先级
有密度极限、热稳定性、误码和高密度记录论文支撑。
2. MED 不能只看介质，要看格式和系统
ECMA 和 IBM/LTFS 证据支撑记录格式、信号质量、元数据和互换性的重要性。
3. 圣彼得堡不是世界级全栈，但可做国家级科研资源池
Ioffe/ITMO 教授论文支撑磁学机理、表征和建模；TDS/伺服、基膜、读写通道仍需外补。
五、禁止进入领导汇报的结论
这些说法目前没有足够证据。
不能说：圣彼得堡具备 MED 世界级全栈能力
现有证据只支持磁学、表征、建模和部分软件/PoC 资源，不支持完整量产链。
不能说：实验密度等于产品规格
148/201/317 Gb/in² 等高密度里程碑仍需官方/论文补强，并且不等于商用容量。
不能说：Top5 教授覆盖所有工程问题
TDS/伺服、读写通道、基膜可靠性、系统控制器仍是显性缺口。